Aug. 5th, 2015
Для интересующихся.
ПП:
- от 2 слоев и до очень много;
- толщина от 0,4 до 4,8мм;
- размер от 20х20мм до 400х430мм (длина ограничена принтером, можно длиннее до 1480, обсуждаемо);
- дорожка/зазор 0,2/0,2мм (весьма дешево), 0,1/0,1мм (дороже) - из Китая 7-10 дней,
- 0,0762/0,0762мм - не заказывал еще нигде за ненадобностью, но завод в 15 минутах от меня, и они делают для аэрокосмоса, дорого, от 3 дней;
- отверстия от 0,2мм;
- маска, шелкуха, скрайбирование, фрезеровка - все есть;
- трафареты - очень не дорого.
PCBA:
- от 01005 (минимум мы уже ставили 0402) до 90х120мм, точность установки чиповки 0,04мм;
- fine pitch и прочие DFN (ставили), BGA (в расписании на август) - точность установки 0,025мм.
Комплектация:
- мелочевку заказываю с Маузера, ибо качественно;
- чипы обсуждаемо (можно из Китая при желании сэкономить, или от официалов - дороже, но лучше).
ПП:
- от 2 слоев и до очень много;
- толщина от 0,4 до 4,8мм;
- размер от 20х20мм до 400х430мм (длина ограничена принтером, можно длиннее до 1480, обсуждаемо);
- дорожка/зазор 0,2/0,2мм (весьма дешево), 0,1/0,1мм (дороже) - из Китая 7-10 дней,
- 0,0762/0,0762мм - не заказывал еще нигде за ненадобностью, но завод в 15 минутах от меня, и они делают для аэрокосмоса, дорого, от 3 дней;
- отверстия от 0,2мм;
- маска, шелкуха, скрайбирование, фрезеровка - все есть;
- трафареты - очень не дорого.
PCBA:
- от 01005 (минимум мы уже ставили 0402) до 90х120мм, точность установки чиповки 0,04мм;
- fine pitch и прочие DFN (ставили), BGA (в расписании на август) - точность установки 0,025мм.
Комплектация:
- мелочевку заказываю с Маузера, ибо качественно;
- чипы обсуждаемо (можно из Китая при желании сэкономить, или от официалов - дороже, но лучше).
Как сэкономить на монтаже
Aug. 5th, 2015 08:16 pmНакидаю себе для памяти как удешевить монтаж .
1. Использовать 0402, и лучше только его одного - это самый эффективный компонент по скорости монтажа. Следующие 0603 и 0805 (можно смешивать).
2. По возможности отказаться от выводных корпусов микросхем в пользу безвыводных.
3. И компоненты должны быть на катушках (reel), в крайнем случае на поддонах (tray). Строго никаких tube (можно, но очень дорого).
4. Найти замену LL4148 - диод хороший и дешевый, но монтаж дороже его самого, ибо круглый. Например TS4148 или BAS21.
5. Для размещения компонентов на плате использовать сетку не мельче 0,1мм (а лучше 0,2мм) чтобы координаты компонентов были короче и визуально выделять ошибки.
6. Ставить реперы (fiducial mark). Искать место и ставить больше 2-х - когда репер получается плохого качества (по разным причинам), проще выбрать другой, чем подстраивать камеру станка для уверенного распознавания. И тоже попадать ими в сетку 0,1-0,2мм.
Желательно не ставить реперы осе-симметрично чтобы ловить разворот платы на 180.
7. Ставить все компоненты с одной стороны. Двусторонний монтаж дороже почти вдвое, даже если на второй стороне 1 компонент.
8. Контактные площадки для чиповки делать минимальными, по самому свежему стандарту 2015, и скруглять углы. Можно посмотреть рекомендации на ментор-графикс.
9. Генерировать файл pick-n-place, причем чтобы ориентация платы совпадала с тем как она будет размещена на заготовке (чтобы не пересчитывать координаты и вращения).
10. В панели лучше все платы иметь одной ориентации.
11. Технологические поля заготовок шириной 5 мм, и реперы не ближе 4 мм от края (причем координаты реперов лучше знать точно). Если таки двусторонний монтаж - увеличить ширину до 7мм.
12. Ставить Bad Mark и на каждую плату и на технологические поля - это позволит автоматически пропускать бракованные платы целиком.
1. Использовать 0402, и лучше только его одного - это самый эффективный компонент по скорости монтажа. Следующие 0603 и 0805 (можно смешивать).
2. По возможности отказаться от выводных корпусов микросхем в пользу безвыводных.
3. И компоненты должны быть на катушках (reel), в крайнем случае на поддонах (tray). Строго никаких tube (можно, но очень дорого).
4. Найти замену LL4148 - диод хороший и дешевый, но монтаж дороже его самого, ибо круглый. Например TS4148 или BAS21.
5. Для размещения компонентов на плате использовать сетку не мельче 0,1мм (а лучше 0,2мм) чтобы координаты компонентов были короче и визуально выделять ошибки.
6. Ставить реперы (fiducial mark). Искать место и ставить больше 2-х - когда репер получается плохого качества (по разным причинам), проще выбрать другой, чем подстраивать камеру станка для уверенного распознавания. И тоже попадать ими в сетку 0,1-0,2мм.
Желательно не ставить реперы осе-симметрично чтобы ловить разворот платы на 180.
7. Ставить все компоненты с одной стороны. Двусторонний монтаж дороже почти вдвое, даже если на второй стороне 1 компонент.
8. Контактные площадки для чиповки делать минимальными, по самому свежему стандарту 2015, и скруглять углы. Можно посмотреть рекомендации на ментор-графикс.
9. Генерировать файл pick-n-place, причем чтобы ориентация платы совпадала с тем как она будет размещена на заготовке (чтобы не пересчитывать координаты и вращения).
10. В панели лучше все платы иметь одной ориентации.
11. Технологические поля заготовок шириной 5 мм, и реперы не ближе 4 мм от края (причем координаты реперов лучше знать точно). Если таки двусторонний монтаж - увеличить ширину до 7мм.
12. Ставить Bad Mark и на каждую плату и на технологические поля - это позволит автоматически пропускать бракованные платы целиком.