Сборка

 Клиенту советовал как удешевить производство на этапе дизайна плат, может кому еще пригодится.
Важно, что реализация не стоит ничего - халява.

1. Добавьте реперных марок: 4 репера на сторону позволяют установщику компонентов точнее позиционироваться и компенсировать искажения геометрии платы.

2. Установите в CAD начало координат в правый нижний угол платы - это нуль для установщика компонентов, тогда в Pick-n-Place файле будут абсолютные координаты компонентов, привязанные именно к плате, а не к нулю вашего СAD.

3. Создайте реперные марки в виде компонентов, тогда их координаты будут автоматически выводиться в PnP файл вместе с реальными компонентами, и привязка компонентов к ним будет абсолютно точная, а не на глаз камеры установщика.
У себя мы эти марки называем FM10 (Fiducial Mark 1.0mm) и FM05 (0.5мм диаметром). 

4. Требование фрезеровки всего контура чрезмерное. По переднему и заднему краю платы вполне устроит V-cut (скрайбирование) – там размещаются технологические поля (обычно шириной 5мм) для закрепления платы в установщике и транспортировке по конвееру. У вас компоненты расположены с обоих сторон и ближе 5мм от края - поля абсолютно нужны.

5. Вы можете сами создавать файлы для нанесения пасты – вам будет проще эти файлы приложить к проекту чем объяснять каждый раз где пасту наносить, а где нет. Лучше всего убрать пасту прямо в компонентах, у вас их всего 3 штуки: реперы, тестовые точки и площадки программирования. процессоров. Поправить один раз библиотеки и потом не волноваться, что кто-то забудет убрать пасту.

Где-то в CAD должен быть параметр производства типа Paste Mask Shrink, мы ставим 0.025мм, для большинства компонентов это ОК, а для тех где надо меньше пасты или хитрая конфигурация площадок – слой пасты задается в библиотеке компонента.

6. Для 4-слойной платы вы можете сами задать толщину слоев, тогда не надо будет каждый раз объяснять с картинками что вы хотите получить, согласовывать, утверждать и волноваться об импедансе линий.
Стандартные препреги и коры можно посмотреть здесь.
В вашем случае стэк-ап такой:
Cu 18um
7628 180um
Cu 35um
Core 1000um
Cu 35um
7628 180um
Cu 18um
что микрострипа шириной 0.33мм и зазором 0.2мм дает расчетный импеданс 51 Ом – шикарный результат без головной боли.

Квадратные сверла

 Кстати, если кто не знал как делать в PCAD овальные металлизированные отверстия (для USB-разъемов такая хрень нужна сплошь и рядом):
1. Делаете PAD компонента с обычным круглым метализированным отверстием.
2. В слое BORDER (компонента же) рисуете ваш овальный (или любой другой) контур, включающий в себя это отверстие.
Ну и все, дальше оно само по технологии производства плат получится овальным и металлизированным, не ошибутся.